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  • 科研人员开发硅光子芯片 光通信速度提高1000倍
    时间:2020-04-16   作者:admin  点击数:

      相关标的:亨通光电(行情600487,诊股)、光迅科技(行情002281,诊股)、中际旭创(行情300308,诊股)、华工科技(行情000988,诊股)。

      华创证券指出,5G时代,大容量数据传输推动数据中心内部芯片层面光进铜退。需求推动数据中心向200G、400G等更高速传输演进。通过用光通信代替芯片内的电子通信,芯片内和芯片间通信的速度可以提高1000倍,数据传输速度更快,冷却系统能耗更低。而且这些光子芯片也将带来触手可及的新应用。

      几十年来,“硅发光”一直是微电子行业的圣杯,解决这个难题将彻底改变计算,因为受益于此,芯片将变得比以往任何时候都快。据报道,近日,埃因霍温理工大学(TU/e)的研究人员现在已经开发出一种硅合金,这种硅合金可以发光,实现光子传输。该团队现在将在此基础上开发一种硅激光器,集成到当前芯片中。“到目前为止,我们已经实现了几乎可以与磷化铟和砷化镓相媲美的光学性能,并且材料的质量正在急剧提高。如果运行平稳,我们可以在2020年制造出硅基激光器。”该团队相关人士表示。

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